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电磁兼容EMC整改诊断分析!

发布时间:2021-03-09

电磁兼容EMC整改在确认现象后,转入诊断分析阶段,这是实施整改的前提条件。从接地、屏蔽和滤波方面,对产品外壳屏蔽、电源信号端口接地滤波、测试布局中的接地情况进行调查,看看是否存在明显的电气布局错误或明显的设计缺陷,消除这些明显的影响因素。在实际操作的时候,类似的案例很多,电磁兼容EMC整改的过程中要做到认真仔细。

电磁兼容EMC整改

解决掉明显的原因后,才开始整改过程。电磁兼容问题离不开干扰源、干扰路径和干扰汇,因此在确定故障后,需要从这三个方面逐步进行详细分析。并且,除了传导和辐射外,没有其他现象,涉及供电和屏蔽。PCB板级设计除外,一般的传导现象归因于电缆或内部开关电源等模块,辐射现象归因于电缆耦合发射和外壳泄漏,以及干扰产生方式为传导、耦合和辐射。

电磁兼容EMC整改

然后,我们需要从传导或辐射的相关因素进行深入分析。我们需要将测试方法原理与产品设计功能相结合,逐项分析,基本采取排除法,总结出一个或几个可能的原因,再拿出切实可行的整改方案。在实施的时候,经验是很关键的,但我们不能盲目地套用经验,因为往往同一个现象,不同的对象有不同的原因,有时甚至同一类型的对象,也会有不同的原因。

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