电磁兼容EMC整改在确认现象后，转入诊断分析阶段，这是实施整改的前提条件。从接地、屏蔽和滤波方面，对产品外壳屏蔽、电源信号端口接地滤波、测试布局中的接地情况进行调查，看看是否存在显著的电气布局错误或显著的设计缺陷，去除这些显著的影响因素。在实际操作的时候，类似的案例很多，电磁兼容EMC整改的过程中要做到认真仔细。

解决掉显著的原因后，才开始整改过程。电磁兼容问题离不开干扰源、干扰路径和干扰汇，因此在确定故障后，需要从这三个方面逐步进行详细分析。并且，除了传导和辐射外，没有其他现象，涉及供电和屏蔽。PCB板级设计除外，一般的传导现象归因于电缆或内部开关电源等模块，辐射现象归因于电缆耦合发射和外壳泄漏，以及干扰产生方式为传导、耦合和辐射。

然后，我们需要从传导或辐射的相关因素进行深入分析。我们需要将测试方法原理与产品设计功能相结合，逐项分析，基本采取排除法，总结出一个或几个可能的原因，再拿出切实可行的整改方案。在实施的时候，经验是很关键的，但我们不能盲目地套用经验，因为往往同一个现象，不同的对象有不同的原因，有时甚至同一类型的对象，也会有不同的原因。