电磁兼容EMC整改是指产品在电磁兼容试验中的干扰大小和抗干扰能力的整改。对于电子产品和电源产品，在设计的时候是往往需要考虑其电磁兼容性，并通过电磁兼容试验和检验标准。即使是有经验的工程师也会综合考虑产品的电磁兼容设计，因此在设计和制造过程中会产生一些电磁干扰的问题。我们只能重新审视现有的电磁兼容问题，然后重新设计解决现有的电磁干扰。

主要有两种情况，一种是在设计初期，当样品不符合要求时，进行改动，从源头上解决电磁干扰隐患。二是设计定型，开模，量产，材料加工，量产完成。这样，只能做较小的改动，来解决出现的问题，从而达到电磁兼容的要求。目前，工程师一般依靠经验和直觉以及从仪器设备中获得的数据来分析问题。[敏感词]就整改方法进行简要论述。

如果干扰源被削弱，可以在集成电路增加一个去耦电容，电容引线越短越好。在保证灵敏度和信噪比的前提下，可以增加衰减器。让信号线作为干扰源。请注意，电线和电缆之间的耦合。低频耦合是指电线长度等于或小于1/16波长的情况。低频耦合可分为电场耦合和磁场耦合。电场耦合的物理模型为电容耦合。因此，整流主要是为了减小分布耦合电容或耦合量。增大电路间距是减小分布电容较有效的方法。增加一个高导电屏蔽体，使屏蔽体在一个点接地，可以有效地抑制低频电场的干扰。增加一个滤波器可以减少两个电路之间的耦合。输入阻抗可以减小。当CMOS电路的输入阻抗较高时，可以在输入端并联一个低电阻的电容或电阻。

高频耦合指的是超过1/4波长的布线。由于电路中电压和电流的驻波会增加耦合量，尽量缩短接地线，与壳体接地尽量采用表面接触法。防止输入线和输出线之间的耦合。屏蔽电缆的屏蔽层采用多点接地。将连接器的悬挂销连接到地电位，以防止其天线效应。改善地面系统。减小低阻抗和电源馈线阻抗。正确选择接地方式，封堵接地回路。接地方式一般有悬挂接地、单点接地、多点接地和混合接地。如果敏感线的干扰主要来自外部或系统外壳，可采用浮地方式解决。但是，浮地设备容易产生静电积聚，当电荷达到一定程度时，会产生静电放电，因此浮地不适合一般电子设备。单点接地适用于低频电路。为了防止工频电流和其他杂散电流在信号地线上各点之间产生地电位差，信号地线与电源和安全地线隔离，并在电源线接地点的一个点上连接。多点接地是高频信号实用的接地方式，它能反映出传输线在射频环境中的特性。为了使多点接地有效，当接地导体长度超过较高频率波长的1/8时，多点接地需要一个等电位接地。混合接地适用于高频和低频电子线路。屏蔽能有效抑制通过空间传播的各种电磁干扰，可分为磁场屏蔽、电场屏蔽和电磁屏蔽。选择高导电性和良好接地的材料。接地点选择正确，形状合理，屏蔽直接接地为佳。