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ESD静电整改的基本思路

发布时间:2022-11-08

如果把静电看成一场突如其来的洪水,那么ESD静电整改的基本思路可以概括为三字“堵”、“防”、“疏”。

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“堵”顾名思义就是把ESD堵在产品的外面,使其无法进入到产品的PCB上,比如:将金属外壳的地和PCB的地是完全隔开的,但是有的时候会受到板子的限制,金属外壳的地和PCB的地隔开的距离不是很远,又因为ESD的耦合能力很强;此时,如果让金属外壳的地直接与PCB板之间的地直接隔开,很容易造成二次放电。所以这时可以用阻值大的磁珠进行串联隔离。


“防”就是指使用ESD静电管进行防护,我们需要先了解ESD干扰的途径,如果ESD是从端口进来的,靠近端口的敏感信号(比如:USB端口的D+和D-)上要加静电管;如果干扰到芯片,那就需要在靠近芯片的引脚上加一个静电管,避免ESD从后端耦合到芯片中,从而造成静电管的失效。另外还值得一提的是静电管提供了一个泄放路径,不能吸收消化掉ESD,所以我们需要确保泄放路径上没有其他敏感信号线。


“疏”的最终目的是改变ESD的电流回路路径,减小回路面积。这一般就要使PCB板上的地铺完整,过孔要多,保持地阻抗的一致性。

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