CS整改加工，步能量分散法是指被测对象的某些控制软件可以利用展频和跳频等技术，对能量集中的频段进行展宽频率带宽和跳变频率，实现频段能量的分散，从而减小附着在单点频率上的能量，即减小单点频率辐射的电磁波强度的一种方法。因此，该方法对超过尖峰毛刺波形标准的频率辐射有显著的作用，但对超过包络波形标准的频率辐射没有显著的作用。步屏蔽法一般包括带屏蔽罩的屏蔽法、外壳屏蔽法和PCB走线布局屏蔽法。步接地法一般分为单点接地法和多点接地法。

在高频信号下，充当电感或电容与外部电路特性有关，主要是解决EMC问题。例如电源和ICPin之间的地到地。布线时，如果布过不去也可以加一个0欧的电阻。当你想测量电路某一部分的电流消耗时，可以去掉0欧姆的电阻，接上电流表，方便测量电流消耗。

将连接器的浮空插针连接到地电位，以防止其天线效应。屏蔽电缆的屏蔽层采用多点接地。重新组织滤波器的输入输出线，防止输入输出线之间的耦合，保证滤波器的滤波作用不变差。尽量缩短接地线，并尽量与外壳接地。

电磁兼容性EMC是指设备或系统在其电磁环境中按照要求运行，而不对其环境中的任意设备造成难以承受的电磁干扰的能力。因此，EMC的要求包括两个方面，一方面是指设备在正常运行时对其环境产生的电磁干扰不能超过一定的限度；另一方面意味着电器对所处环境的电磁干扰有一定程度的抗扰度，即电磁敏感度。

EMI干扰一般分为共模干扰和差模干扰，大部分器件都是根据这些干扰类型来使用的。（共模电流干扰导线上同电位的电流，在导线与大地之间形成的回路中流动；差模电流会干扰信号线之间或电源正负线之间的电流。）常用EMI整改器件介绍通过有针对性的合理调查和对比测试，找出不合格的原因后，正确的整改思路是利用EMC整改的三大措施，对症下药。

因为只有很小的磁性元件才能集成到可植入设备中，所以在实践中开发了特殊的组装技术，并且大部分组装工作都是在显微镜下完成的，以确保电气和机械连接完好无损。使用高科技检查设备(如光学测量设备)来测量这些仪器所需的关键尺寸。

当电地平面被分开时，信号的短回流路径被切断，这时候信号回路不得不绕道，形成大环路面积，电场和磁场的影响变强，容易干扰。分割区上跨接0欧电阻可以提供更短的回流路径并减少干扰。当跨接时用于电流回路。

CS整改加工，同样在耐压值选择不当的情况下，也会因电阻击穿导致系统设计失败。例如，在AC-DC开关电源模块的设计输入前端，根据安全标准GB4941的要求，插头或连接器断开后，输入端LN的保持电压在1秒内衰减到初始值的37%，所以设计时一般采用并联一个或两个阻抗为MΩ级电阻来释放能量，输入端为高压，即电阻两端都要承受高压，当电阻的耐压值低压输入端时，就会产生失效。

磁耦合模型是电感耦合，主要是通过导线之间的分布互感耦合。因此CS整改的主要方法是破坏或减小耦合量，一般可以采用减小输入阻抗的方法，比如CMOS电路输入阻抗高，对电场干扰敏感，在允许范围内可以在输入端并联一个电容或一个低电阻，加上滤波器可以减小两个电路之间的耦合。